Trend smartphone dengan kipas aktif terintegrasi langsung dalam bodi menjadi tren baru di kalangan produsen China. Xiaomi dilaporkan akan meluncurkan perangkat dengan kipas built-in berdasarkan bocoran dari leaker ternama Digital Chat Station. Perangkat tersebut sedang diuji dengan SoC MediaTek Dimensity 9500 yang membawa upgrade sistem pendinginan dengan kipas yang terletak di area bump kamera.
Kabar ini menimbulkan spekulasi bahwa perangkat yang dimaksud adalah Redmi K90 Ultra, varian tertinggi dari Redmi K90 dan Redmi K90 Pro Max yang telah diluncurkan akhir tahun lalu. Smartphone ini diperkirakan akan memiliki layar LTPS OLED 6,8 inci dengan refresh rate 165Hz, frame logam, sensor fingerprint ultra-sonic, dan baterai besar 8.000mAh.
Trend kipas internal pada smartphone juga sedang diikuti oleh beberapa brand China lainnya seperti OPPO (K13 Turbo), Honor (Honor WIN), dan Huawei (Mate 80 GTS). Hadirnya kipas internal bertujuan membuat suhu perangkat tetap stabil saat digunakan untuk main game dalam jangka panjang, mirip dengan kipas internal pada laptop namun kini dihadirkan dalam smartphone yang tipis.
Pertanyaan selanjutnya adalah apakah smartphone dengan kipas internal itu akan eksklusif di China atau akan merambah pasar global seperti RedMagic 11 Pro. Kita tunggu saja perkembangannya!
