Samsung Bersiap-siap dengan Chipset Flagship Baru: Exynos 2700
Samsung dikabarkan tengah mempersiapkan perubahan besar untuk chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700, yang diprediksi akan menjadi otak dari seri Galaxy S27, akan hadir dengan desain packaging baru yang berbeda dari sebelumnya.
Menurut laporan terbaru, Samsung kemungkinan tidak akan lagi menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pada Exynos 2700. Teknologi ini sebelumnya telah digunakan sejak Exynos 2400 dan dikenal mampu membantu pengendalian suhu SoC agar lebih stabil.
Perubahan Drastis: Samsung Tinggalkan FOWLP untuk Exynos 2700
Di balik peningkatan termal tersebut, FOWLP ternyata memiliki tantangan lain. Proses produksinya diklaim cukup kompleks dan memakan biaya tinggi, sehingga dianggap kurang menguntungkan dari sisi manufaktur. Sebagai gantinya, Samsung kabarnya akan beralih ke arsitektur baru bernama Side-by-Side (SbS).
Lewat desain ini, posisi application processor (AP) dan DRAM dibuat berdampingan di atas substrate, bukan ditumpuk seperti desain konvensional. Metode ini diyakini dapat memberi beberapa keuntungan, terutama untuk efisiensi ruang dan distribusi panas yang lebih baik. Samsung juga disebut akan mengombinasikannya dengan teknologi Heat Pass Block (HPB) untuk membantu pelepasan panas agar performa chipset tetap stabil saat bekerja berat.
Jika laporan ini akurat, Exynos 2700 kemungkinan akan menjadi salah satu perubahan terbesar Samsung di sektor desain internal SoC dalam beberapa tahun terakhir. SoC ini diperkirakan akan digunakan pada Galaxy S27 dan Galaxy S27+, yang kemungkinan akan diluncurkan pada awal 2027.
Menarik untuk ditunggu apakah perubahan desain packaging ini benar-benar bisa membuat Exynos generasi baru tampil lebih dingin, lebih efisien, sekaligus tetap kencang.
Sumber: [Gadget Jagat]
